【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工龍頭台積電( 2330 )持續擴充在台灣興建先進封測廠區，公司揭露，嘉義先進封測七廠第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計劃建置中，建廠進展順利。

全球AI浪潮推動半導體產業需求增長，台積電致力於提供全方位3DFabricTM製造與服務，從設計服務、光罩製作、先進晶圓製造、整合型測試服務、晶圓級三維矽堆疊與先進封裝製造。

台積電也補充，公司在台灣持續研發先進邏輯製程、先進封裝技術，並建置產能，後段封測部分，嘉義先進封測七廠為台積電繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區，首次落腳嘉義的據點，更是台積電在台灣持續投資先進封裝產能的關鍵一環，並可望成為公司最大的先進封測廠區。

近年來，台積電在台灣的投資規模持續擴大，嘉義先進封測廠是繼桃園、新竹、苗栗、台中，台南與高雄廠區之後，台積電首次落腳嘉義的據點，其第一期廠房已於2025年12月開始進機，第二期廠房亦依計劃建置中，建廠進展順利。