【財訊快報／陳孟朔】華爾街投行巨擘--高盛(Goldman Sachs)最新產業報告指出，AI基礎設施加速擴建正把全球印刷電路板(PCB)與覆銅板(CCL)推入由規格升級與規模放量雙引擎驅動的「超級週期」。隨AI伺服器朝800G與1.6T高速互連演進，相關板材與材料用量、層數與等級同步上調，產業成長曲線由線性轉向跳躍式攀升。

高盛估算，AI伺服器帶動下，2026年AI伺服器PCB與CCL市場規模將分別年增113%與142%，其中CCL成長斜率更被形容為領先其他AI供應鏈環節。以中期規模來看，全球AI伺服器PCB市場將自2024年的31億美元大幅擴張至2027年的271億美元；上游CCL彈性更大，預估由15億美元飆升至187億美元，且2027年年增率可能高達222%。

報告指出，AI伺服器內部結構日益複雜，PCB在部分連接架構上逐步取代傳統銅纜，加上高層數板與M9等級材料門檻高、良率爬坡期長，將有效限制新進入者擴產的速度與品質，反而有利具研發能力與客戶認證優勢的頭部廠商維持市占與議價能力。市場人士認為，外界對AI基建競爭加劇的憂慮，可能低估技術迭代帶來的材料升級與用量增量效應，尤其良率損耗與規格升級往往會推升單位材料消耗，形成對獲利的支撐。

在個股評價方面，高盛首次覆蓋中國A股PCB與CCL三家龍頭並一致給予「買入」評級，分別為勝宏科技(300476.SZ)目標價55.0元人民幣、滬電股份(002463.SZ)目標價127.0元人民幣、生益科技(600183.SS)目標價111.0元人民幣。