【財訊快報／記者李純君報導】半導體圈近日傳出，晶圓代工龍頭台積電( 2330 )，因既有空間有限，基於投資效益的長線毛利率考量，將擴大在先進製程與先進封裝的產能規模，近日已經開始移動設備，一方面將縮減12吋的成熟製程，並將部分後續的高階電源管理晶片訂單開始移轉給世界先進( 5347 )的新加坡廠區，挪出的空間要投入2奈米與3奈米產線，以及CoWoS製程中CoW產能的擴張。

近期半導體業界與設備圈傳出，台積電內部廠區正在進行部分設備的移動，包含前段的晶圓代工端的12吋成熟製程，要縮減成熟製程產能，並挪出新空間，且也有部分12吋成熟製程的高階與新款的電源管理晶片後續訂單，已經開始轉移給世界先進的新加坡廠區。同時，台積電也要求自家的後段封測協力廠商，快點清出空間，承接由台積電廠區移出的測試機台。

業界分析，台積電現下部分廠區正在進行產能的重新規劃與配置，主因是先進製程與先進封裝需求太過強烈，需要更多的先進產能，但新廠土地取得環評等有難度也需要時間，再者去年購入的群創廠區又不適合半導體廠使用，要花費太多時間和精力重新修正，同時，公司要維持一定的營收成長性，擴張高單價與高毛利的先進製程產能最合適，且能達成長線毛利率53%以上的目標。

也因此，業界傳出，台積電內部正重新調整產線，縮減12吋成熟製程產能，部分設備已經出售給世界先進新加坡廠，相關訂單也移轉給世界先進新加坡，無法移轉的訂單則會希望客戶推進到先進製程，或是可由聯電等其他業者接手，這將會讓擁有可觀成熟製程產能的聯電受益。而封測端，測試機台移出，台積電擴大委外，日月光( 3711 )、矽品、京元電( 2449 )、欣銓( 3264 )、精材( 3374 )受益。

至於台積電預計縮減多少12吋成熟製程產能，傳出內部依舊還在評估中，尚未有確切的數字。而台積電縮減12吋成熟製程的同時，也將加大12寸先進製程2奈米與3奈米的投資。至於後段封測部分，台積電挪出測試機後，雖然也會在今年購入部分高階測試機，但後段重心將會放在CoWoS製程中CoW，以及SoIC或是SOW等利潤更高的產線上。