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黃仁勳CES揭秘新旗艦晶片，Vera Rubin全面投產、推論效能飆5倍

2026/1/7　07:45

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，輝達(Nvidia，美股代碼NVDA)執行長黃仁勳週二(1月6日)在拉斯維加斯CES 2026發表主題演講，正式宣布下一代AI運算平台「Vera Rubin」已進入全面投產階段，並計畫於2026年下半年開始向客戶交付。這款被視為繼Blackwell之後的「晶片怪獸」，旨在應對全球對訓練與推論算力近乎瘋狂的需求，黃仁勳強調，AI領域的競賽已邁入全新階段。

Vera Rubin平台由6款核心晶片組成，包括搭載HBM4記憶體的Rubin GPU、擁有88個客製化Olympus核心的Vera CPU、第六代NVLink交換器、ConnectX-9網路卡、BlueField-4 DPU及Spectrum-6乙太網路交換器。根據官方技術細節，Rubin GPU在運行聊天機器人等AI應用時，推論效能較前代Blackwell提升5倍，訓練效能提升3.5倍。其旗艦級機架系統NVL72搭載72顆GPU與36顆CPU，可將生成「令牌」(token)的效率提升10倍，並使大型混合專家模型(MoE)的訓練所需GPU數量減少至原來的四分之一。

為了支撐極高算力並解決能耗問題，Vera Rubin系統採行100%液冷與無線纜模組化設計，這不僅能大幅縮短數據中心的部署週期，還能提升運維效率。微軟、谷歌(Google)及亞馬遜(AWS)等科技巨頭已確認將部署該系統。黃仁勳指出，Rubin的設計核心在於「極端協同設計」，透過將整個數據中心視為單一運算單元，成功將推論成本降至Blackwell的十分之一。

儘管輝達持續保持領先地位，但面對超微(AMD)及雲端廠商自研晶片的激烈競爭，黃仁勳此次演講也重點展示物理AI、自駕車模型Alpamayo及機器人開發平台Cosmos。他強調，輝達已從單純的晶片供應商轉型為全棧AI基礎設施供應商，透過技術整合與效能突破，持續回應市場對於摩爾定律趨緩及AI支出可持續性的質疑。

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黃仁勳CES揭秘新旗艦晶片，Vera Rubin全面投產、推論效能飆5倍