【財訊快報／記者李純君報導】IC設計大廠聯發科( 2454 )宣布於CES 2026推出全新Wi-Fi 8晶片平台Filogic 8000系列。聯發科提到，此突產品組合開創Wi-Fi 8生態體系，Wi-Fi 8將廣泛應用在包括寬頻閘道器、企業AP閘道器，以及各種終端裝置，如手機、筆電、電視、串流裝置、平板電腦與物聯網裝置等之上。

聯發科Filogic 8000系列產品將鎖定搭載Wi-Fi 8技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計於今年送樣，客戶包括Ruckus Networks、Buffalo、HP、華碩( 2357 )、宏碁( 2353 )、韓國電信、Adtran、智易( 3596 )，和鴻海( 2317 )。

隨著連網裝置數量持續增加，無線網路環境益發擁擠且容易相互干擾，導致連線不穩、回應遲緩的狀況。為確保系統順暢運作，穩定的Wi-Fi效能至關重要，因此Wi-Fi 8應運而生，能針對各種高承載的場景，如大量採用AI技術的應用情境，提供更穩定的連線能力與超低延遲的回應速度。此外，使用者亦可藉此享受更高的頻寬、更佳的能效與更優化的連線品質，全面提升整體使用感受。

聯發科補充，Wi-Fi 8因應現今數位化與AI驅動的環境需求而設計，其創新技術橫跨以下四個核心領域：其一，多AP協同運作，透過協同波束成形（Coordinated Beamforming，Co-BF）、協同空間重用（Coordinated Spatial Reuse，Co-SR）、多AP排程（Multi-AP Scheduling，MAP）等技術，讓多個無線AP相互協作，以降低彼此干擾並提升整體傳輸效率。

第二，頻譜效率提升與共存，動態子頻段運作（Dynamic Subband Operation，DSO）、非主頻道存取（Non-Primary Channel Access，NPCA）、以及裝置內共存（In-Device Coexistence，IDC）等技術，讓裝置在擁擠狀況下依舊能有效共享頻譜資源。

第三，涵蓋範圍與連線距離，增強型長距離（Enhanced Long Range，ELR）與分散式頻譜資源單位（Distributed-Tone Resource Unit，dRU）等技術，能藉由提升上行效能、降低延遲，並大幅改善AI應用效能，同時支援無縫漫遊，讓裝置即使在網路邊緣也能享有穩定連線。

第四，低延遲與可靠度最佳化，透過更智慧的傳輸速率調整與聚合物理層協定數據單元（Aggregated PPDU，APPDU），Wi-Fi 8能提供一致性且低延遲的連線品質，滿足XR、雲端遊戲與工業自動化等重視即時性的應用領域的需求。綜合上述技術，Wi-Fi 8成為可擴展、高可靠度、且符合未來需求的平台，讓高密度環境下的高效能無線網路傳輸得以實現。

Wi-Fi聯盟總裁兼首席執行官Kevin Robinson表示，Wi-Fi聯盟成員一向引領產業創新，此次聯發科率先推出的Wi-Fi 8解決方案樣品，正是展現產業強大發展動能的最佳範例。Wi-Fi 8將開啟高效能連線的新世代，不僅能支援更複雜的應用情境與沉浸式體驗，更具備極高可靠度的多Gbps等級傳輸能力。聯發科的投入，將確保Wi-Fi 8技術可靠、穩固，並充分滿足全球生態系的需求。

聯發科技公司副總暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科率先推動Wi-Fi 8在各項應用領域的落地，包括閘道器及終端裝置等解決方案。透過Filogic 8000系列平台，聯發科延續自Wi-Fi 7世代以來領先世界的產品推進節奏，為產業帶來關鍵動能，聯發科每年有超過20億台連線裝置的出貨量，並與德國電信、Airties、SoftAtHome、合勤科技等夥伴密切合作，共同打造智慧應用的未來。