【財訊快報／研究員吳旻蓁】全球乾膜光阻材料龍頭長興( 1717 )近年布局半導體材料，更跨入設備領域，成果逐步發酵。公司目前半導體材料營收占比約0.3%左右，高階液態封裝材料預計今年量產，公司期待今年至明年，半導體材料能突破營收的5%。整體來看，在東南亞發展貢獻、中國市場復甦，加上高階液態封裝材料預計今年第二、第三季開始出貨放量，有望挹注營運。此外，旗下小金雞、持股70%的子公司長廣精機(7795)，預計於今年1月轉上市，核心技術為三段式真空壓模設備，並已站穩高階真空壓模設備的龍頭地位。

股價盤整後，重新量增上漲，日KD同步拉升，若後續持續補量，搭配短期均線向上發散，將有利挑戰前波高點。