【財訊快報／記者李純君報導】測試介面廠中華精測( 6510 )12月與去年第四季營收均小降，合乎市場預期，但在AI趨勢助攻下，公司預期，2026年營運將迎來新高峰，而為持續性擴充，精測近期發行20億元CB，累計募資總額達25.68億元。

中華精測公布2025年12月營收報告，單月合併營收3.91億元，較前一個月略降2.0%，較去年同期下降13.3%；第四季營收11.96億元，較前一季下滑3.7%，較去年同期下降7.2%；全年合併營收達48.06億元，較去年同期成長33.3%。儘管第四季營收較去年同期略微下滑，整體而言公司2025年度業績仍優於預期表現。隨著人工智慧技術持續驅動產業轉型與成長，且市場需求持續擴大，預估2026年營收將締造新猷。

公司提到，12月營收主力來自高效能運算（HPC）與應用處理器（AP）兩大領域，隨著AI應用快速興起，相關需求同步呈現強勁成長，公司亦布局AI應用，未來有望進一步發揮效益。為因應半導體產業升溫，精測近期發行20億元無擔保可轉換公司債（Convertible Bond, CB），累計募資總額達25.68億元，預計該募資金額用於新建三廠工程，新建三廠將導入智慧製造、產線自動化等先進設備，結合未來AI半導體趨勢，提升探針卡與IC測試載板技術，以滿足半導體測試介面、AI應用及記憶體模組等測試需求。CB於2025年12月開標訂價，預計2026年 1月5日掛牌交易。

此外，精測新廠建設之得標廠商也在12月最終確認，最終選定「宏偉營造股份有限公司」為總承包商。新建工程計畫於2026年第一季動工，預計2028年初完工最快下半年啟用，為公司中長期產能擴張注入強勁動能。