【財訊快報／記者李純君報導】為讓報廢晶圓回收再製封裝材料，創造循環新價值，台積電( 2330 )宣布，與供應商合作研發特殊處理技術，將前段製程中原本需報廢的晶圓，成功再製為Dummy Die，並已導入先進封測三廠等多個廠區使用，預估年創造7億4,600萬元的綠色效益。

台積電強調，推動循環經濟是公司永續營運的重要策略，隨著產能擴充，CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝技術需求快速成長，用於強化封裝結構穩定性的填充晶圓（Dummy Die）使用量亦增加。

為提升資源再利用效率，台積電與供應商合作研發特殊處理技術，將前段製程中原本需報廢的晶圓，成功再製為符合後段製程規格及品質要求的Dummy Die，2025年12月，台積電回收晶圓再製的Dummy Die已導入先進封測三廠、先進封測五廠、先進封測六廠使用，預估年減碳1萬205公噸、創造7億4,600萬元的綠色效益，開啟資源再生新里程。

CoWoS技術是將多個晶片堆疊並整合至晶圓與基板上，封裝過程中需填充Dummy Die以維持結構穩定性，通常使用全新晶圓切割製成。為增加資源循環效益，2024年，台積電資材供應鏈管理組織聯合先進封裝技術委員會，攜手供應商共同投入前段製程報廢晶圓的回收再生研究，並開發出一套嚴謹的篩選、研磨、洗淨與檢驗流程，確保回收晶圓品質符合CoWoS技術使用的Dummy Die製作規格。