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記憶體飆價壓力直逼終端，2026年消費電子恐漲價兩成

2026/1/2　09:22

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，AI基礎設施投資潮把供應鏈拉向高附加價值的伺服器記憶體，帶動DRAM與相關存儲元件報價走升，終端品牌廠評估，今年智慧手機、PC到家電等消費電子產品，售價上調幅度可能落在5%至20%區間，且在新增產能難以快速開出下，漲價壓力更可能由上游一路傳導至零售端。

業界人士指出，數據中心為滿足AI訓練與推理需求，對高頻寬記憶體(HBM)與高容量存儲的拉貨強度持續升溫，晶圓與封裝資源因此向高毛利產品集中，使傳統DRAM等通用型產品供給相對吃緊；市場研究機構預估，包含HBM在內的DRAM均價在2025年第四季季比上漲約50%至55%，供需失衡成為報價中樞上移的關鍵推手。

在需求端，科技巨頭以長約鎖定供貨，被視為擠壓消費性市場可得量的重要因素。投行估算，美國大型科技公司AI基礎設施支出可望由2025年的4,700億美元增至2026年的6,200億美元，並推算至2028年AI數據中心與相關硬體的累計支出上看2.9兆美元，長約與提前備貨的行為，等同把供應緊縮提前反映在價格上。

供給端方面，記憶體與存儲大廠近期調價與接單滿載訊號頻出。市場關注，韓國記憶體大廠已在先前調升部分存儲產品報價，並釋出AI伺服器需求顯著高於供應的看法，凸顯短期難以用擴產立刻化解缺口；同時，PC與伺服器供應鏈亦坦言，記憶體成本上行將部分轉嫁至客戶端，相關壓力已進入報價談判環節。

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記憶體飆價壓力直逼終端，2026年消費電子恐漲價兩成