【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工龍頭台積電( 2330 )(美股代碼TSM)2026年元旦發布聲明表示，美國政府已核發一項年度出口許可，允許該公司持續將受美國出口管制的晶片製造設備運往其位於中國南京的工廠。台積電強調，這項核准確保晶圓廠營運與產品交付不受影響，為南京廠在2026年的運作提供了明確的法規保障。

在此之前，韓系兩大DRAM業者三星電子和SK海力士已先行取得年度許可。隨著台積電南京廠也順利獲批，這標誌著東亞三大半導體巨頭在中國的工廠，在面對美國出口管制政策變動時，均已成功銜接新的法規要求。此前，這三家公司均受惠於華府針對中國晶片出口限制的「經驗證最終用戶」(Validated End-User,VEU)豁免權，然而該特權已於2025年12月31日正式到期。

自2026年起，所有運往中國境內外資晶圓廠的美國半導體設備，均須改採年度逐案審核的許可制度。台積電在聲明中透露，美國商務部是在VEU授權到期前夕核發這項年度許可，讓台積電南京廠無須針對個別供應商逐一申請許可證即可獲得設備供應。

業界分析，儘管川普政府將制度由「長期豁免」轉向更具掌控力的「年度核准」，但台積電與韓系業者相繼獲批，顯示華府在強化國家安全的同時，仍顧及全球半導體供應鏈的穩定性。然而專家提醒，這類許可通常僅限於現有產線的維護與營運，在美中科技競逐的大背景下，未來的年度許可更新仍將是跨國晶片巨頭面臨的長期地緣政治挑戰。

台積電ADR連續兩天回吐1.08%後，在2025年最後一個交易日(12月31)反彈4.31美元或1.44%至303.89美元，2025年全年上漲53.88%，年線連三紅，2025年12月10日觸及的313.98美元為上市新高。