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蘋果傳與印度業者洽談,計畫委託iPhone晶片封裝

2025/12/17 12:03

【財訊快報/劉敏夫】外電引述印度經濟時報的報導指出,熟知內情的消息人士透露,蘋果公司正與多家印度晶片製造商進行初步洽談,計畫委託這些業者進行iPhone晶片的組裝和封裝。

Murugappa Group旗下的CG Semi正在古吉拉特邦薩南德興建一座工廠,該工廠很可能用於封裝顯示晶片。

對於上述消息,蘋果公司沒有回應印度經濟時報的置評請求。

CG Semi則是向印度經濟時報表示,公司不對市場猜測或與特定客戶的討論發表評論。

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