【財訊快報／陳孟朔】外電報導，中國傳正評估推出新一輪晶片產業資金支持方案，規模可能落在人民幣2000億至5000億元(下同)，主軸聚焦「擴大國產晶片使用」與供應鏈自主可控，並作為既有「大基金」之外的增量資金安排，細節與最終規模仍在討論中。

若最終上看5000億元，市場人士認為，這將被視為單一經濟體對晶片鏈條最強力的政策加碼之一；即便採下限2000億元，也足以與美國CHIPS法案對半導體領域的主要資金支持量級相互對照，意味全球「晶片補貼戰」與國別產能配置的競賽仍在升溫。

對全球半導體與AI硬體鏈而言，這類「以使用端為導向」的資金設計，往往比單純擴產更直接影響訂單流向，若政策推動政府與國企採購、以及大型數據中心在算力採購上提高國產占比，將加速本土GPU/AI加速器、伺服器、互連與相關軟體生態的磨合與替代進度；相對地，海外供應商的中長期市場滲透率與議價結構，可能面臨重新評價壓力。

至於「股價為何逢利多不漲、反而大跌」，交易員常用三條線索解釋(可套用在近期輝達等AI類股)，一是利多早已被定價，真正觸發的是「不如預期」或「催化劑兌現後的獲利了結」；二是利多若伴隨更高的不確定性(例如供給擴張、政策條件、或競爭者扶植加速)，市場會用更高風險溢價折現；三是資金面與部位面在高估值區間更敏感，一旦同時出現產業資本支出、交付進度或獲利能見度的疑慮，容易引發類股去槓桿與連鎖式賣壓，即使短線有出口鬆綁等正面消息，也可能被「降溫估值」的主旋律蓋過。