【財訊快報／記者何美如報導】光通訊大廠眾達-KY( 4977 )今（9）日於線上法說會指出，AI推動的高效能運算需求強勁，全球超大型資料中心（Hyperscale Data Center）面臨熱管理的需求，以功耗1皮焦耳（pJ/bit）為目標的CPO勢在必行，相信2026、2027年一定會進入大量生產，而眾達與大客戶博通（Broadcom）合作的Bailey CPO ELSFP已經在準備量產中。

Hyperscale Data Center在2024年初已突破1,000座，預計年底將達到1,136座。過去四年資料中心數量翻倍，未來四年也將再翻倍至超過2,000座，年複合成長率由去年的17%調升至18.4%。眾達指出，AI帶動的高效能運算持續推升資料流量與算力需求，並使邊緣計算建置同步迅速增加，成為資料中心數量加速擴張的主因。

在共同封裝CPO（Co-Packaged Optics）方面，眾達與Broadcom合作的51.2T TH5-Bailly CPO為業界首款進入量產階段的共同封裝光學晶片組，眾達供應CPO ELSFP。該方案在功耗、可靠度與熱管理上均展現顯著優勢，相較可插拔式光模組可節省65%功耗，相較LPO也可節省35%。此外，CPO的年故障率較傳統收發器改善5倍，FEC在100萬小時、100萬顆dice的測試中未出現錯誤，高溫壓力壽命等級相當於800G的850萬小時測試水準。

眾達指出，CPO採用外部光源（EOSB）是一項關鍵設計，原因在於現行大多數Modulator(調變器)對溫度高度敏感，若雷射放置於封裝內部，產生的熱量將干擾調變效能；外置光源不僅能大幅降低熱管理難度，也有利於資料中心現場進行雷射維修與更換，提高整體運維彈性。

目前光模組1.6T的功耗是4pJ/bit，而CPO的目標是希望能夠達到小於1 pJ/bit，這也是為什麼需要發展CPO的一個很大的原因。隨Hyperscale與企業級資料中心面臨的散熱與能耗限制持續升高，面臨熱管理的需求，CPO將成為突破瓶頸的關鍵技術。

眾達自四年前即投入CPO開發，目前Bailey CPO ELSFP已接近量產階段。依據調研機構預測，在資料中心能耗目標下，CPO及相關封裝技術必須導入，產業具備明確趨勢性，相信CPO將於2026至2027年快速進入大規模商用。

此外，在儲存網產品（Storage Area Network, SAN）方面，眾達長期深耕Fiber Channel技術，產品線自8G、16G、32G推進至現行量產的64G，並正積極開發128G產品，目前與主要客戶合作穩定，儲存交換器需求在企業級與雲端儲存市場仍維持成長動能，對未來展望持續正向。