【財訊快報／研究員吳旻蓁】華立( 3010 )受惠先進製程相關產品貢獻增加，高速運算（HPC）與AI應用拉動晶圓代工及IC載板需求，帶動光阻液、研磨液及先進封裝材料出貨暢旺，先進製程營收占比已突破七成，高速運算相關產品貢獻逾半營收。公司在半導體材料領域擴大全球布局，供貨範圍從台灣、中國與新加坡延伸至美國與日本，特殊氣體及備品備件領域已有顯著成果。而為強化供應鏈韌性並回應在地化趨勢，公司首座氖氣純化廠已進入試量產，預計2026年第一季量產，鋼瓶月產能可達8,000立方米，並規劃切入混合氣體市場以擴充氣體產品線。

此外，在AI GPU與AI ASIC需求旺盛下，公司代理銷售的高解析度乾膜已在IC載板領域取得多家重點客戶訂單；在PCB市場則聚焦LEO低軌衛星、光收發模組與AI伺服器HDI主板等高成長應用，帶動相關材料營收呈現高雙位數成長；至於銅箔基板（CCL）領域，積極布局低損耗新世代樹脂材料，廣泛應用於AI伺服器GPU與ASIC基板。展望未來，法人預期，在關稅影響性降低、匯率波動趨緩，以及市場需求強勁之下，正向看待公司後續營運動能。

股價低檔量增後，以月線做強勁支撐上漲，目前日KD處於高檔，長天期均線持續靠攏整理，下檔可先觀察月均線支撐力道。