【財訊快報／記者李純君報導】半導體檢測龍頭廠閎康( 3587 )公布11月營收為4.88億元，年增14.19%，月增1.17%，累積前11月營收50.44億元，較去年同期成長8.30%。主要成長動能來自先進製程開發帶動的材料分析（MA）與故障分析（FA）測試需求。而閎康董座謝詠芬近日也喜獲EETimes 所頒發得2025 Asia EE Awards「最佳管理者」獎。

閎康後續展望持續樂觀，動能有第一，隨著AI投資熱潮的興起，各大CSP及模型開發商對於算力需求持續提升，亦使AI加速器晶片市場呈現爆發式成長，尤其晶圓廠積極擴充先進封裝產能，致使異質封裝成爲高階封測主流下，連帶讓晶片在設計驗證階段對FA的依賴度提高，閎康的FA業務水漲船高。

第二，晶圓代工大廠全力衝刺2奈米節點研發，並將在近期步入量產，2奈米電晶體將從FinFET轉向環繞閘極（GAA）架構，此架構轉變進一步推升MA與FA需求，閎康深耕MA與FA領域多年，預期公司在新世代製程接單機會大增。

第三，日本政府積極復興半導體產業，產能擴張訊息頻傳。熊本縣知事多次訪台，爭取晶圓代工大廠在熊本興建第三座晶圓廠。目前該大廠之熊本一廠2024年已投產，二廠剛動工，預計2027年底量產6奈米。在北海道，由Rapidus主導的先進晶圓廠也在全速推進2奈米量產計畫，目標2027年實現2奈米量產。

閎康近年積極在日本擴點布局，目前公司已在日本設立熊本第一、第二實驗室以及名古屋實驗室等據點，並於2025年初啟用北海道實驗室。隨著日本多座晶圓廠陸續投產，區域內對先進製程檢測分析服務需求水漲船高，已在日本有數做實驗室的閎康，最先受益。

整體而言，在AI晶片高速成長、先進製程全面推進與日本半導體建廠潮三大趨勢帶動下， MA與FA的外包需求攀升，閎康率先佈局的TEM、SIMS、PHEMOS-X等設備，可直接承接AI與先進製程帶來的分析需求，營運展望樂觀看待，未來表現還會更好。