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均豪目標明年配息維持2元，數款設備於晶圓、封測廠認證中

2025/12/4　11:39

【財訊快報／記者李純君報導】G2C聯盟旗下的檢測設備商均豪( 5443 )，第三季營收半導體設備佔比已達八成，公司今年前三季每股淨後1.97元，明年所配發的今年股息希望維持2元，而有數款設備正在晶圓廠和封測廠進入認證階段。

均豪核心產品涵蓋檢測（AOI）、量測及研磨拋光（CMP），主要客戶為台積電( 2330 )與日月光，近年來在再生晶圓設備端也屢有佳績。後續展望部分，因先進製程推進到2奈米以下，加上先進封裝需求大增，高階CMP與AOI設備需求持續水漲船高，均豪數款設備於大廠認證中。

均豪第三季合併營收約12.84億元，季減2.13%，單季稅前淨利1.27億元，季減45.96%，稅後淨利0.7億元，季減59.77%，第三季每股淨利為0.44元。

累計今年前三季營收34.28億元，年增16.8%，主因半導體設備營收成長。毛利率35.9%，年增6.6個百分點，營業利益率9.7%，年增1.6個百分點，業外收入1.44億元，累計今年前三季稅後淨利3.17億元，淨利率9.2%，每股淨利1.97元。公司釋出希望2026年所釋出的2025年配息維持2元，ROE目標20%，半導體營收占比目標70%。

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均豪目標明年配息維持2元，數款設備於晶圓、封測廠認證中