【財訊快報／記者李純君報導】明年CSP業者在ASIC晶片端的需求將大爆發，相關ABF載板將量價齊揚，欣興( 3037 )為ABF載板全球前二大廠，直接受益，加上BT載板端有缺材料的疑慮，兩種載版此刻價格也又正蠢蠢欲動，在此多重題材加總下，欣興再度獲得法人青睞。

欣興第三季成績單，營收達339億元，季增4.7%、年增7%，毛利率13.4%、營益率4.5%，單季每股淨利1.44元。而欣興官方也釋出對後續產業看法偏多的論點，加上ABF晶片將量價齊揚，AI題材存續，且欣興為ABF載板和BT載板報價有機會繼續上漲，載板產業近期也重獲法人青睞。

該公司股價今日跳空往上，創下波段新高，持續沿五日線上攻，短中期均線往上，維持多頭格局，KD指標未顯示過熱，且MACD柱狀體持續強勢，成交量溫和增加，若投資圈焦點繼續存在載板圈，欣興有望挑戰去年7月高點。