新聞 科技產業

台勝科搶進HBM、CoWoS領域,interposer、carrier wafer送樣驗證

2025/12/1 11:36

【財訊快報/記者李純君報導】矽晶圓廠台勝科( 3532 )第三季本業略回升,今年前三季繳出合計每股淨利0.8元的成績單,而展望後續,公司坦言,2026年基本面改善有限。至於消息面的利多,則是,公司釋出,導入SUMCO技術,已搶進HBM、CoWoS領域,以及在經營interposer、carrier wafer,並對某公司送樣驗證。

台勝科第三季成績單,營收30.88億元,季增3.2%,毛利率季增1個百分點來到15.4%,營益率7.8%,季減1.4個百分點,單季營業利益2.40億元,稅前淨利2.76億元,稅後淨利2.19億元,第三季每股淨利0.56元,前三季每股淨利0.80元。

台勝科銷售以台灣為主,中國營收降至10%。類別中,12吋超過七成,當中記憶體佔比六成、邏輯四成。產線狀況,今年第三季12吋出貨量逐步增加, 8吋出貨量沒有改善,價格現貨價格有壓。

針對後續展望,公司提到,今年第四季部分,12吋用於記憶體的需求持續成長,且先進製程產品需求強勁,但成熟製程復甦較緩慢,而8吋則是持平,尤其中國市場內卷。整體價格部分,現貨價格亦已趨於穩定。

2026年的看法,台勝科提到,12吋部分先進製程邏輯記憶體需求繼續回升,成熟製程部分,台灣晶圓代工場與客戶仍將繼續有庫存調整壓力。矽晶圓報價,下半年新產能開出,還是難免會有價格競爭壓力。

然市場最關注的是在台勝科產品開發的部分,公司揭露,導入SUMCO技術,由目前DDR4與DDR5和NAND,正搶進HBM、CoWoS需求。另外,公司也宣布,跨入interposer、carrier wafer,正與某公司送樣驗證之中。

相關新聞