【財訊快報／記者李純君報導】2026年AI趨勢將會擴大，半導體產業將會進入2奈米GAAFET量產時代，也意味著，後段封測將全面進入先進封測2.5D/3D封裝的異質整合產業高峰，三大晶圓廠競逐後段封測力道將擴大。

市調單位集邦科技(TrendForce)提到，隨著2奈米進入量產，在先進製程商業競逐中，形成了向內追求更高電晶體密度、向外追求更大封裝尺寸的趨勢，同時強調異質整合(Heterogeneous Integration)能力，透過不同功能的多晶片堆疊與不同技術節點的結合，滿足高效能運算與人工智慧應用需求。

在追求更高電晶體密度的部分，半導體晶圓製造正式由FinFET轉進GAAFET，透過Gate-Oxide完整包覆矽通道，在追逐高強度算力同時實現更高效的電流控制。向外部分，2.5D與3D封裝技術提供多重晶片堆疊的高密度封裝解決方案，使晶片間互連更快速、功耗更低，為下一代資料中心及高性能運算領域帶來突破。

尤其各家晶圓代工大廠的2奈米GAAFET進入量產，台積電、英特爾與三星則分別推出CoWoS/SoIC、EMIB/FOVEROS、I-Cube/X-Cube等2.5D/3D封裝技術，提供前後段整合代工服務。如何在產能利用率、可靠性、成本與良率間取得平衡與商業優勢，將是各大晶圓代工與封裝廠的核心挑戰。