【財訊快報／記者劉居全報導】近期台股波動加劇，市場受聯準會12月降息時程不確定性，以及對輝達財報的過度解讀影響。然而，野村投信表示，此波修正屬於短期雜音，從總體經濟與產業基本面來看，台股仍維持長多格局，AI結構性成長趨勢不變。若大盤量穩價增並站穩季線，搭配2026年AI強勁展望，年底前仍有望啟動跌深反彈行情。而觀察近期市場矚目的記憶體類股修正較大，但長期而言記憶體漲價屬於結構性因素，主要受美國CSP大廠急單與台韓寡占效應支撐，預期漲勢可望延續。

野村投信投資策略部副總經理張繼文表示，從聯準會9月經濟預測（SEP）來看，官員認為美國通膨穩定、就業市場有降溫跡象，而美國9月失業率攀升至4.4%，雖說主要是反映勞動參與率提高，並非出現衰退危機，但也顯示一定程度的降溫風險。預期在美國政府恢復運作、更多經濟數據陸續公布後，聯準會仍將持續降息步調。近期紐約聯準會總裁John Williams釋出12月強烈降息訊號，CME期貨也顯示降息機率回升至7成，顯示寬鬆政策方向未改。

張繼文指出，對AI的樂觀看法沒有改變，輝達2026財年第三季財報亮眼，單季獲利319億美元、年增65%，資料中心收入季增44%至510億美元，並預估至2027財年累積營收達5,000億美元，驗證AI需求真實且持續。雖然市場對輝達應收帳款與庫存增加存有疑慮，但其實屬於過度解讀，實際上輝達上季應收帳款周轉天數較前一季縮短，庫存金額增加則源自產品結構中高價晶片比重提升，屬於產能擴張的合理現象。輝達執行長黃仁勳提到「Blackwell銷量破表、雲端GPU已售罄」，顯示AI成長動能未減。

除了輝達之外，Google近期推出Gemini 3.0 pro也令市場驚豔，其自研的ASIC晶片TPU（Tensor Processing Unit）發揮其針對不同語言模型與多樣化推論場景優化的優勢，與GPU共同受惠AI應用創新，形成強勁的雙軌成長趨勢。而無論是GPU還是TPU，在所有AI晶片的背後，先進封裝/測試、PCB/ABF、散熱、電源供應、高速傳輸等需求始終不變，這正是台廠的核心優勢。換言之，無論AI應用如何發展，台灣供應鏈都將持續受惠。

野村優質基金經理人陳茹婷則分析，AI與半導體產業正邁入第三波資本競賽，Oracle、OpenAI、Microsoft等巨頭推動「Stargate」架構，將帶來龐大運算需求，同時CSP資本支出延續，若聯準會轉向寬鬆，AI紅利仍有機會持續。但也要留意2026年市場仍存有不少變數，尤其是在政策面，美中角力、川普關稅政策、美國稅改與信用條件，均可能影響台廠全球布局。供應鏈重整與主權資本競爭加劇，「大而美法案」、「天才法案」及「AI永動機」模式，將成為台廠競爭力的關鍵考驗。

針對市場表現，陳茹婷認為，近期市場修正屬技術性回檔，未動搖AI科技成長主軸。2026年輝達Rubin伺服器推出、Google TPU擴張、CSP新語言模型落地，台灣AI供應鏈包括散熱、BBU、電源管理、PCB、CCL、記憶體、載板及半導體先進製程，仍是焦點。全球資金環境寬鬆，AI應用擴張推升企業獲利，雙重利多支撐台股中期上行格局。

陳茹婷表示，AI投資三大觀察關鍵指標包括：AI資本支出落地狀態、關鍵產能紓解進度，以及CSP資本支出與營收貢獻匹配度，避免估值與基本面脫鉤。2026布局選股方向則聚焦於AI資本支出創新高、台灣半導體龍頭優勢，以及後摩爾時代AI晶片藍圖，涵蓋先進封裝、HVDC電力架構、大規模AI叢集鏈結與CSP自研ASIC晶片需求。

陳茹婷指出，短線震盪不改長線趨勢，AI供應鏈與防禦型族群並進，半導體、散熱、電源管理及金融類股仍具吸引力，投資人可依自身風險承受度，採取定期定額策略，前瞻布局2026年台股與AI產業的長線成長契機，藉此分散風險並持續聚焦掌握AI趨勢所帶來的商機及投資機會。