【財訊快報／記者李純君報導】老字號封測廠矽格( 6257 )總經理葉燦鍊提到，目前產能利用率約七到八成，而公司先前在AI和HPC等領域的投資，將陸續在今年第四季、明年第一季開始陸續到位，替後續營運注入新成長動能。

AI與HPC趨勢擴大，後段先進封測外溢效益顯著，矽格也是受益者，公司在7月董事會通過增加資本支出12億元，主要是因應客戶端在AI手機、AI伺服器、ASIC、矽光子、網通晶片等領域的需求，矽格今年全年資本支47億元，預計新擴產的機台設備自今年第四季到明年第一季陸續到位，讓矽格後續營運有新成長動能。

至於矽格今年第四季的展望，公司分析，利多因素是，先前追加採購的設備，自今年第四季起陸續到位，主要投入AI與其周邊，和網通與矽光子晶片所需。但利空因素，則是年底盤點與客戶庫存調整。

矽格將持續因應AI與周邊晶片的外溢效益，持續投入擴產，原規劃在2027年第一季完工，第二季量產的中興三廠，也希望提早一季，在明年底前完工，2027年第一季量產。

該公司第三季營收48.5億元，季增2%、年增6%；稅後淨利8億元，季增139%、年增66%，單季每股淨利1.68元，累計今年前三季營收143.2億元、年增8%，稅後淨利19億元，每股淨利3.94元。