【財訊快報／研究員吳旻蓁】瀚宇博( 5469 )早期以PC/NB為主，後逐步切入遊戲機、網通/STB、LCD、伺服器/IPC等，近年更跨足汽車領域，持續優化產品組合，並聚焦車載、新能源車及AI人工智能產品。受惠AI浪潮帶動高階PCB需求，瀚宇博及子公司精成科( 6191 )積極擴產，明年成長力道明確，訂單能見度已達2027年。目前瀚宇博多地同步擴充，其中，新加坡廠去瓶頸後，由馬來西亞廠協助提高約五成產能；台灣觀音與桃科廠可望各增產四至五成；江陰廠強化HDI及AI伺服器板供應；重慶與黃江廠增設HDI與VGA設備；日本探針卡產能亦預期成長約兩成。公司強調具備從2層至100層的完整PCB製程能力，並將部分生產線調整為專供高階AI產品。

整體來看，法人看好公司明年成長力道明確。股價量增走高，均線逐步翻揚，日KD向上，若量能維持，短期均線不破，則有利股價挑戰前波高點。