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Dell、HP示警明年記憶體晶片供應吃緊,成本漲勢「前所未見」

【財訊快報/陳孟朔】外電報導,隨全球科技巨頭瘋狂砸錢擴建AI數據中心,記憶體晶片供給吃緊的壓力正急速升溫。戴爾(Dell)、惠普(HP)等PC與伺服器大廠先後示警,明年動態隨機存取記憶體(DRAM)與NAND快閃記憶體恐出現明顯短缺,成本漲勢「前所未見」,將推高從手機、PC到醫療設備與汽車電子等終端產品的製造成本。
多家市調機構預估,到明年第二季為止,記憶體模組價格恐累計上漲約五成。
戴爾營運長Jeff Clarke坦言,公司已感受到DRAM(包括AI用高頻寬記憶體與PC用主流DRAM)、硬碟與NAND供應同步吃緊,「成本上升的速度前所未有」,調價壓力勢必部分轉嫁給客戶。惠普執行長Enrique Lores則點名2026年下半年形勢尤其嚴峻,已啟動多家供應商布局、降低單機搭載記憶體容量,並預告必要時將調高產品售價,因記憶體在一台PC成本中占比高達15%至18%。
在終端市場,手機與PC品牌也開始防守。小米已調高旗艦機售價,並預期記憶體短缺將推升明年手機價格;聯想則利用採購規模優勢,將記憶體庫存拉高至正常水準約1.5倍,企圖在同業因缺料與成本壓力掙扎時搶占市占,華碩亦積極囤貨,計畫在年底購物旺季維持價格穩定,待明年再視市況調整。蘋果財務長則相對樂觀,雖承認部分新產品因記憶體成本抬升而結構略貴,但強調憑藉供應鏈議價優勢,能有效消化上游漲價壓力。
供給端方面,韓國三星電子、SK海力士與美光(Micron)等記憶體龍頭近月股價齊揚,反映庫存快速去化與供給瓶頸成形。SK海力士早前已稱明年記憶體產能基本售罄,美光亦預期供給吃緊將延續至2026年。專家指出,廠商正把產能優先投向毛利較高的AI用高階產品,進一步壓縮傳統DRAM與NAND供給,價格上行週期料將持續數季。
另一方面,中國晶圓代工龍頭中芯國際提醒,全球記憶體資源正被輝達(Nvidia)等AI晶片供應商綁定優先權,若缺口擴大,不僅AI伺服器,連汽車與一般消費電子產量在2026年也可能遭到牽連,成為下一波科技產業風險來源。
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