【財訊快報／記者張家瑋報導】LED測試設備廠惠特( 6706 )今日舉行法說會，展望2026年營運，總經理徐秋田表示，幾款產品布局成效逐漸顯現，加上代工業務需求強烈，預期2026年第二季前可轉虧為盈，其中光通訊系列設備中DFB、FEL測試代工業務客戶需求殷切，訂單能見度明確，2026年可倍數成長，進一步推升代工業務營收占比將超過50%以上，另外，CPO/MPO、雷射清潔及精密光學等設備新產品也陸續發酵中。

董事長賴允晉表示，惠特在LED測試分選領域累積多年經驗，具備光學應用與精密設計的創新能力，DFB、FEL代工業務即利用惠特本身優勢，目前客戶均為國內外大客戶，期望未來能成為台灣最大的代工廠；雷射矽光子DFB光源方面，惠特除了製造設備之外，還有代工部分，目前客戶持續驗證並導入，此部分會是明年優先貢獻項目。

惠特設備涵蓋補光設備、PIC測試、AOI檢查，目前多項產品正驗證中，其CPO/MPO矽光子系列設備為惠特自行開發產品，主要因應客戶需求，目前與多家客戶合作，目前營收已有小量貢獻，只是規模還不大，期待客戶驗證之後，CPO能夠進入量產階段進而推動設備放量，惠特將成為主要的設備供應商、持續貢獻業績。

另外，雷射清潔設備部分，導入多家國際大廠驗證，目前客戶回饋相當正面，原來開發是Pogo Pin清潔，因為效果好，進一步切入Probe Card，因為探針更細，對於精度要求更高，未來市場潛力更大，期望在明年能夠成為客戶的主要製程設備。

精密光學設備部分，配合客戶開發出AI眼鏡精密生產系列設備，目前已接單研發生產中，若明年AI眼鏡市場的表現能夠超過今年的預期，惠特能成為主要的設備供應商。

惠特前三季產品銷售占比，代工36%、設備58%、其他6%。第三季歸屬母公司業主淨損2197萬元，每股淨損0.28元；累計前三季歸屬母公司業主淨損2.9億元，每股淨損3.69元。