【財訊快報／記者李純君報導】IC設計龍頭聯發科( 2454 )今日宣布，執行長蔡力行也受邀於ISSCC 2026發表演說，此外也揭露，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議。

蔡力行受邀在明年2月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」（Advancing Horizons for AI: Perspectives on Semiconductor Innovations）為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。

ISSCC是半導體IC設計領域的最高殿堂，蔡力行本次將進行大會演講，深入探討先進封裝、電力供應、散熱管理、高頻寬記憶體、高速介面及無線通訊等半導體關鍵技術，如何影響未來十年AI系統的發展。此外，也將說明半導體產業生態系和供應鏈如何透過效能、效率、擴展性架構，以及跨層次系統的創新合作，推動運算能力、頻寬和能源效率的快速成長，進而加速agentic AI和physical AI的普及。

此外，聯發科本次入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業。

聯發科集團，包含聯發科技各前瞻技術研發單位、集團旗下專精人工智慧領域的研究單位聯發創新基地，2025年至今有20篇論文入選積體電路設計、AI、通訊領域的全球頂尖國際學術會議與期刊，另有上百篇論文由聯發科技前瞻研發中心（MediaTek Advanced Research Center；MARC）與全球頂尖學術機構共同發表或贊助發表。

公司也補充，集團獨立發表的論文，研究內容涵蓋提升行動處理器效能、系統能效、AI標準單元優化與DTCO整合、矽光子異質整合、記憶體設計、邊緣生成式影像處理、增進基礎模型運算效率、通訊與運算網路架構融合、FR3頻譜部署、衛星與地面網路頻譜共享、綠色通訊與運算、天線設計等後續可應用在積體電路設計精進、邊緣AI運算、資料中心、6G、ESG等領域。