【財訊快報／研究員周佳蓉】志聖( 2467 )以光和熱為核心技術，專注於半導體先進封裝與PCB設備製造，提供客戶壓膜、貼膜、撕膜、烘烤及電鍍前處理等服務，目前營收組成為半導體44%、先進PCB 29%、PCB 18%，受惠AI帶動晶片與PCB升級趨勢，2025年上半年先進封裝營收已占40%，近五年有10倍成長；而PCB占公司上半年營收51%，其中先進PCB近五年有7倍的成長。志聖在CoWoS製程中主要提供烘烤與除泡設備，並已切入台積電供應鏈，隨著2026-2027年CoWoS、SoIC產能擴增，毛利率將持續受惠高毛利率半導體與先進PCB業務營收比重提升，而由於CSP上修2026年資本支出以及Open AI開啟的多項合作案，晶圓代工廠與PCB產能建置需求有望提前。

今年前三季志聖累計營收達43.55億元，年增25%，多項產品線創高，第三季單季營收15.36億元、EPS 1.40元。業界預計，未來CSP資本支出擴張及Open AI合作案帶動下，上游設備供應商訂單能見度持續樂觀，公司2026年營收目標80億元、EPS 9元，毛利率上看44.8%，可望持續擔綱AI與主力電子客戶擴產受惠者。

股價跳空開高突破季線，加上周KD從低檔翻揚向上，若前波高點220能盡快站回，有利後續多方動能。