【財訊快報／陳孟朔】外電報導，摩根大通銀行(小摩)亞太區科技、傳媒及電訊(TMT)研究聯席主管Goku Hariharan指出，在全球人工智能需求持續強勁、但供應鏈反應相對緩慢的情況下，晶片及關鍵零組件短缺恐將延續至2027年。他預期，在AI拉動下，全球半導體收入在明年及2027年均有望出現雙位數增長。

他表示，AI應用的token消耗量正快速攀升，各大科企對AI投資的態度並未出現明顯轉向，資本開支計畫大體維持，支撐小摩對硬體供應鏈中長線前景的正面看法。即便市場上不乏針對「AI泡沫」的討論，他認為多數大型科技企業仍有能力憑藉自身現金流與融資管道持續支撐相關投資。

同屬小摩亞太區TMT研究聯席主管的姚橙(Alex Yao)則指出，中國互聯網產業已從大模型研發階段，進一步走入AI產品發布與實際應用階段，元寶、豆包等AI原生應用雖已獲得部分用戶關注，但相較於移動互聯網時代的微信、抖音等「殺手級應用」，當前規模仍然偏小。

他預期，明年中國互聯網行業的重點將從「堆模型、拼算力」轉向「做應用、拼落地」，市場與監管亦會更加關注AI技術如何轉化為實際商業模式與現金流。