【財訊快報／記者李純君報導】2026年確定是AI持續發威的一年，不論雲端或是邊緣運算，也還包括部分網通相關晶片都得採用到T glass的ABF載板和BT載板，但相關載板今年早已供給吃緊，明年原物料產出不會增加，也暫無替代性材料或供應商，致使明年載板缺貨將更加嚴重，國際晶片大廠早在數月前均已陸續啟動搶載板、鎖產能大作戰，而多家台灣晶片設計大廠則是近期才開始有動作，四處開始尋求明年載板產能的供應。

首先就市場與產業趨勢來看，2025年整體產業均不佳，政治上有關稅等等多個問題，終端消費市場方面，手機等消費性電子產品需求不理想，NB與PC表現也平平，AI PC尚未能放量，車電也持續處於庫存調整階段，整體產業中，僅有AI好，但AI的好，也只侷限在雲端運算上，廠商部分，則以NVIDIA與AWS體系的供應鏈表現最搶眼。

而現下已經進入2025年尾聲，目前所有市調與研究機構，甚至半導體領導大廠均認為，2026年消費性市場恐怕依舊平淡，依舊只有AI好，在AI雲端運算部分，NVIDIA新款晶片持續放量產出，台積電( 2330 )今年第四季與明年首季取自NVIDIA的貢獻十分可觀。至於明年第二季中下旬後，CSP業者的ASIC晶片也將開始在晶圓代工端大舉放量產出，業界預估，明年AI相關ASIC晶片數量將比今年倍數成長。除此之外，2026年也將是AI邊緣運算真正開始落地的一年，諸多具備現下AI功能的消費性電子產品將百花齊放，進入市場開始試水溫。

也因此，2026年是個AI雲端運端與邊雲運算同步發威的一年，然在相關晶片的封裝上，因為產業特性，兩者均得採用T glass的ABF載板和BT載板，加上部分網通產品也得採用，致使2026年的T glass的ABF載板和BT載板將成為廠商晶片能否足量出貨的關鍵零件之一，國際晶片設計大廠早已經在數個月前開始找上台灣三大載板廠景碩( 3189 )、欣興( 3037 )與南電( 8046 )，洽談價格與後續的產能分配，尤其現下T glass是壟斷性材料，雖然整體產出不多，但台灣已經是能取得較多原材料的載板生產基地，加上台灣三家載板廠在產地上無爭議，更隔絕於中美爭議之外，變成美歐大廠競相尋求產能最大基地。

至於三家載板廠中，細論T glass的ABF和BT載板在材料取得與載板產能供給量，T glass的ABF載板部分，欣興最大，景碩次之，至於T glass的BT載板，則是景碩最大，欣興次之。

而該產業鏈缺貨關鍵的T glass，目前全球能用且有產能的只有日商Nittobo（日東紡），因AI崛起速度太快，Nittobo的產能無法足量供應市場所需，擴產後的新增產能也不會在2026年到位，市場原先期待的少量替代廠商台玻( 1802 )，明年也還無法就位、晶片設計業者的設計短期也無法更改，再者其他替代性材料在良率和穩定度上都存有風險，因此綜合供需面考量，明年採用到T glass的ABF載板和BT載板的數量，明年將會更多，也意味著明年T glass的ABF載板和BT載板，會比今年更缺，而且缺口甚大，台灣晶片設計業者也在近期正視此一問題，陸續開始加入要板子大作戰，而載板供應的多寡，更將牽動國內外大廠明年搶佔AI商機的營運績效。