【財訊快報／記者張家瑋報導】達興材料( 5234 )公布第三季財報，單季歸屬母公司業主淨利1.96億元，季增22.84%、年增47.03%，每股盈餘1.9元；累計前三季歸屬母公司業主淨利5.48億元、年增40.18%，每股盈餘5.33元。受惠於AI及HPC強勁需求帶動，達興材先進製程/封裝材料出貨暢旺，單季獲利數字創歷史新高紀錄，抵銷面板成長動能趨緩缺口，預期第四季半導體營收獲利維持正成長無虞。

由於面板產業上半年客戶提前拉貨，下半年大尺寸面板成長動能趨緩，中小尺寸面板受惠車用及工控需求穩定，整體市場維持低度成長，不過，受惠於AI伺服器及高效能運算需求持續成長，帶動達興材先進封裝/先進製程與材料需求，特別是在3奈米以下節點及CoWoS、HBM等領域。

達興材第三季毛利率39.68%，雖較上季略減0.85個百分點，但較去年同則增加2.6個百分點；營益率17.65%，季減1.53個百分點、年增1.83個百分點。達興材預期下半年半導體營收占比將持續增長，法人預估有機會往20%靠近，而顯示器營收與去年同期相當，其高毛利率之半導體材料占比增加有利於獲利結構提升。

達興材上半年半導體材料新增1項產品量產，目前共10項產品量產，其中4項產品正在擴充產線，另14項產品測試中，預計下半年將新增2至3項產品量產。