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瀚宇博和精成科明年成長動能明確，多廠擴產、折舊費用同增

2025/11/4　07:03

【財訊快報／記者李純君報導】因在2025年收購日本PCB廠Lincstech而順利搭上AI浪潮與搶進半導體領域的PCB集團瀚宇博( 5469 )與精成科( 6191 )，昨日召開法說會，釋出訂單能見度達2027年上半年，旗下多廠區同步擴產，折舊費用也同步拉升。

就營運展望部分，公司表示，今年營運高峰在第三季，而第四季營收將略為回檔，但2026年營運成長動能明確，且訂單可見度達到2027年上半年。

此外，因集團旗下多個廠區均啟動擴產，瀚宇博和精成科今年前三季集團資本支出近60億元，瀚宇博和精成科各半，明年繼續增加，但此舉也將導致折舊費用在明年明顯拉升。

細部的擴產規劃，瀚宇博的桃科廠會在2026年上半年開線，目標是產出400G的Switch相關用板，明年下半年繼續進行第二階段的擴產。精成科部分，旗下的重慶與黃江兩廠區，則會同步新增HDI與VGA設備，而收購的Lincstech，日本廠區則會啟動去產線的瓶頸，以極擴充Probe card產能。

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瀚宇博和精成科明年成長動能明確，多廠擴產、折舊費用同增