【財訊快報／記者李純君報導】聯發科( 2454 )看好中長期在AI雲端運算ASIC業務的成長潛力，提到，第一個AI加速器ASIC專案執行順利，並持續以2026年雲端ASIC營收達10億美元為目標，至2027年可望達數十億美元；同時，也持續與第二家超大規模資料中心公司洽談新的資料中心ASIC專案。

聯發科兩年前預估AI雲端運算ASIC市場規模在2028年為400億美元，但今日法說會提到，因CSP業者持續增加資本支出，將該市場的預估值，調升到2028年可以達到500億美元，而聯發科自估市佔目標為10%-15%，並透露，現在有多個專案進行中，除了現有客戶外，也和其他CSP業者洽談新的ASIC專案。

至於聯發科第一個AI加速器ASIC專案，預估將在2026年量產，2027年可望達數十億美元。而第二個專案，目前還在洽談中，但聯發科強調，很有信心，會在2028年開始貢獻營收。

此外，就聯發科在AI資料中心的發展與策略，公司回應，持續擴充美國團隊，研發端則聚焦高速互聯技術、矽光子，2奈米先進製程與3D先進封裝，並與台積電深化合作。而聯發科也揭露，在ASIC的現有業務模式，有全設計的供應方式，以及後段服務。

再就邊緣運算部分，聯發科現下已經搶進智慧型手機、平板電腦、個人電腦、車用等更多AI裝置端。並在今年第三季，推出最新旗艦行動晶片－天璣9500，採用雙核心NPU架構，處理複雜的AI指令與運行輕量級AI模型，此外，與NVIDIA共同設計的GB10也已正式量產，GB10賦能全球最小的AI超級電腦DGX Spark，能在本地端對參數量多達2000億的AI模型進行推理，並可微調參數量高達700億的模型。

展望未來，聯發科提到，相信先進製程與先進封裝技術，將可為各產業帶來更多的AI創新與應用，且自家也是有能力為不同產業客戶設計2奈米晶片的領先者，已在今年第三季完成首顆採用台積電2奈米製程晶片的設計定案，預計產品於2026年推出。