【財訊快報／記者李純君報導】台灣是全球半導體最大基地，看好相關業務持續成長，在德國上市的半導體產業設備與製程解決方案領導供應商SUSS，擴大在台投資，近日旗下竹北新廠也正式啟用。

SUSS是為半導體產業及相關市場提供微結構設備與製程解決方案的供應商，供應範疇包括3D整合、奈米壓印微影以及MEMS與LED製造等關鍵製程，公司總部位於德國慕尼黑近郊的加興（Garching），SUSS MicroTec SE的股票於德國證券交易所Prime Standard掛牌交易。

而該公司位於台灣竹北的新生產基地啟用，SUSS營運長（COO）Thomas Rohe表示，此舉象徵公司策略邁向重要里程碑，過去兩年，自家生產的設備數量創下歷史新高，全球的生產網絡也已滿載運作，竹北新廠的啟用將挹注更多產能，為中期成長策略提供有力支援，SUSS已在德國與台灣兩地建立相同規模且具高度彈性的生產能力，可依客戶需求靈活配置，支援不同解決方案的生產。

SUSS也補充，竹北新基地的啟用可望使SUSS在台灣的無塵室產能提升一倍，達到6,300平方公尺。整個基地的總室內面積約18,000平方公尺，涵蓋生產、研發、技術支援、訓練與行政等功能，為SUSS的400多名台灣員工提供先進的工作環境。由於近年業務快速成長，SUSS台灣團隊原先分散於八個據點。搬遷作業完成後，各單位將陸續整併至竹北新址。在過去數個月間，SUSS已為竹北新廠投入約1,500萬歐元的資金，主要用於辦公空間與無塵室設施建置。竹北新廠因此成為SUSS迄今規模最大的海外基礎建設投資案。

SUSS執行長Burkhardt Frick強調台灣對半導體與半導體設備產業的重要性，尤其以晶片模組的異質整合為例，指出此技術將更多創新潛能轉移至半導體價值鏈的後段製程，且為因應這股產業趨勢，SUSS成立了先進後段製程解決方案事業部。該部門的塗佈、曝光與晶圓接合解決方案貢獻了集團三分之二的銷售額。目前，SUSS在台灣生產的暫時性晶圓接合機、塗佈機與投影式掃描曝光機皆屬於先進後段製程事業部的解決方案。竹北新廠生產的首批設備預計於2026年初交付客戶。