【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工巨擘--台積電( 2330 )(美股代碼TSM)ADR連續四天收高12.65美元或4.38%後，週三一度急漲9.84美元或3.3%至311.3675美元的日高暨史上新高，終場漲幅縮小至1.18%或3.56美元，收在305.09美元創收市新高，今年來漲幅擴大到54.48%，市值逼近1.6兆美元至1兆5824億美元，年初以來累漲54.48%。市場人士表示，AI伺服器拉貨與先進封裝產能緊俏預期延續，外溢至權值股評價面。

台積電大客戶輝達股價同日追高約3%，市值突破5兆美元關卡，強化對上游先進製程與封裝的訂單能見度。分析師認為，資金沿AI主線加碼高階邏輯與先進封裝供應鏈，帶動台積電ADR量價齊揚，權值效應推升整體半導體族群風險偏好。

分析師認為，台積電基本面三大支撐未變：一是先進製程節點與平台化解決方案滲透率持續提升，二是CoWoS／SoIC等先進封裝供不應求，三是AI伺服器帶動高階邏輯與高速互連需求；在此架構下，營收與毛利率具上修空間。市場人士補充，隨著新一輪AI平台迭代，明年高階訂單組合有機會優化平均售價與良率曲線。

不過，分析師也點出三大風險：其一，地緣與出口政策變數可能擾動高階產品交付節奏；其二，先進封裝擴產攤銷與折舊高峰期對短線毛利率的擠壓；其三，AI資本開支循環若有遞延，將放慢高階節點與封裝產能的去化速度。關注高端封裝實際月產能開出、先進節點良率與單位售價走勢，作為評價修正的關鍵指標。

有分析師提到，輝達市值跨越5兆美元象徵AI資本開支長週期仍在，台積電作為高階邏輯與先進封裝核心供應商，受益度居前。若後續法說與月營收顯示高階產品占比續升、先進封裝瓶頸按計畫紓解，台積電ADR評價仍有望圍繞高檔區間震盪偏多。