【財訊快報／陳孟朔】全球知名的自動測試設備(ATE)製造商泰瑞達(Teradyne，TER)股價週三狂飆29.56美元或20.47%，收173.94美元改寫收市新高，日高暨史上新高在177美元，單日漲幅居費城半導體與標普500指數雙冠王，成交量同步放大，反映資金對AI驅動的晶片測試週期與營運槓桿的重新定價。經今日急彈，今年來漲幅為38.14%，落後同期費半47.15%的漲幅。

推升股價的關鍵在於財報與前瞻同步強勁：第三季營收與獲利優於市場預期，管理層釋出旺季等級的第四季營收區間與毛利率指引，指向AI伺服器、網通ASIC、先進記憶體(含HBM)相關測試需求持續升溫，帶動機台利用率與平均銷售單價同步抬升。

產品結構面，泰瑞達在高效能數位、SoC與系統級測試(SLT)平台滲透率續升；隨先進封裝普及、矽光子與高速I/O介面驗證比重提高，電性＋光學混合量測解決方案加速落地，並帶動介面卡、探針與軟體生態的附加價值擴張。

測試與量測鏈條同步受惠，帶動同業評價修復；費半成分中與AI硬體、記憶體擴產聯動較高的設備、材料與介面供應商，短線買盤明顯回流，市場焦點轉向第四季出貨節奏與明年上半年訂單延續性。

另一方面，日本愛德萬測試(Advantest)與泰瑞達長年分庭抗禮，構成全球自動化測試設備(ATE)雙龍頭格局。兩者在先進製程SoC、HBM與GPU/加速器測試領域多有客戶重疊，皆積極強化晶圓測試與系統級測試整合能力，並透過與探針卡、介面方案夥伴合作提升整體測試節拍與良率，未來接單動能將取決於AI伺服器與記憶體擴產路徑、以及先進封裝導入速度。

供應鏈上，日本藤倉(Fujikura)主力為光纖與高速連接方案，屬數據中心與電信佈線關鍵供應商；隨CPO(共同封裝光學)與高速光模組滲透率提升，光電混合介面與連接密度上升，將拉高上游電性／光學驗證與量測需求，間接提升ATE與相關量測設備的重要性。目前未見泰瑞達與藤倉公開宣布的直接策略合作或股權往來，互動更可能體現於共同客戶與相鄰應用場景的測試規格銜接。

分析師指出，泰瑞達藉AI擴產帶動的高階測試剛性需求，疊加產品組合優化與營運槓桿釋放，推動本波評價與股價齊飛；後續關注指引執行力、訂單能見度與交期管理，以及與愛德萬在HBM與先進封裝測試市占的此消彼長、與藤倉所處的高速光連接生態在量測介面上的協同進展。