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美韓達成協議，晶片關稅不輸給台灣、以承諾投資換取優惠待遇

2025/10/30　07:47

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，美國與韓國就新一輪雙邊經貿安排達成共識，核心為由韓方提出多年度投資與產業落地承諾，換取美方在關稅與市場准入上的優惠。雙方並在半導體產品關稅條款上取得明確共識，確認不會讓韓國處於相較台灣不利的地位，以維護韓系供應鏈在美市場的可預期性。

據協議框架顯示，關稅調整將採取分階段推進、配合產業投資進度與本地化比率檢核的模式，優先涵蓋半導體及其關鍵零組件，並同步處理關務程序、技術標準與合規指引等配套事項，降低通關與合格評定的不確定性。雙方同意建立常態溝通機制，隨產業環境變化進行動態微調。

在半導體條款上，兩國就產品分類、原產地認定、以及與先進製程相關的關務處理建立一致性原則，避免因品目歸類差異導致的隱性壁壘。協議亦納入對供應鏈中上游材料與製造設備的關務協調安排，目標是確保記憶體與晶圓代工業者在供應與投標時不受制度性差別待遇。

投資面向涵蓋晶片、電動車與電池、以及高階製造與研發據點的擴建與新建。韓方承諾以明確的資本開支時程與在地就業目標支撐優惠資格的取得與維持，美方則以關稅調整、採購便利化與行政流程優化予以回應。雙方並將就產學合作、人才簽證與技術培訓設置專章，提升長期競爭力。

為確保落地執行，協議設置聯合監督與評估機制，定期審視投資進度、產能爬坡與在地化比例，並以量化指標檢核是否符合優惠條件。若一方未達承諾，將啟動補救或調整程序；如遇外部衝擊，得依「保障條款」進行暫時性校準，以維護產業穩定。

雙方擬完成法律文本與技術附件的最後校對，陸續公布適用品目清單、關稅調整路徑與合格廠商申請指引。同時將啟動企業說明會與關務實務培訓，協助業者銜接新制度；半導體「不劣於台灣」的待遇條款亦將於細則中具體化，確保在實務通關與稅則適用層面的可操作性。

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美韓達成協議，晶片關稅不輸給台灣、以承諾投資換取優惠待遇