【財訊快報／記者王宜弘報導】散熱模組廠邁科(6831)轉上市申請獲證交所通過，將在11月中下旬轉上市掛牌，週四(30日)將舉行上市前業績發表會。在AI需求爆發下，公司指出，隨著CSP客戶ASIC伺服器需求升溫，將持續擴大水冷與3DVC技術應用版圖，強化與國際大廠合作，深化AI伺服器與車電布局，AI伺服器佔比續增，明年成長看旺。

邁科專注散熱模組產銷，產品應用涵蓋伺服器、筆電、顯卡、5G基地台與車電等，主要客戶包括國際CSP廠商、知名代工模組廠與電腦品牌大廠。受惠全球生成式AI熱潮推升AI伺服器建置需求，今年前三季營收27.63億元，年增86.86%，已超越去年全年表現。

邁科以均溫板(VC)氣冷散熱技術起家，是台灣最早成功量產VC的企業，長期聚焦高效能運算(HPC)及AI應用領域，隨著AI運算功耗飆升、熱設計功率(TDP)持續突破極限，散熱效率成為伺服器性能關鍵瓶頸，邁科除在氣冷領域成功量產3DVC，更積極布局液冷技術，與Intel共同成立「先進散熱技術聯合實驗室」，提前卡位AI伺服器散熱新世代。

在AI算力需求持續升溫下，邁科AI伺服器散熱產品營收比重已近六成。根據資策會產業情報研究所(MIC)預估，全球AI伺服器出貨量將從2024年的約194萬台成長至2028年的約361萬台，帶動水冷、3DVC等高階散熱解決方案需求急速升溫，AI產業成長顯著。

邁科指出，該公司已開發「第二代增強型3DVC」與「浸沒式水冷」系統，並與國際晶片大廠合作推進超流體CDU及高功率AI晶片水冷頭研發，產品已成功導入國際CSP大廠。

此外，該公司完成全自動化VC與熱導管生產線導入，搭配AI深度學習檢測系統與MES製程監控，確保產品良率與一致性，展現其技術與製造雙軌優勢；法人則指出，AI伺服器散熱產品單價為傳統伺服器的三倍以上，將有助邁科提升整體毛利結構與獲利能力。