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竹陞科技新企業總部上樑,預計明年H2完工啟用

2025/10/29 07:06

【財訊快報/記者李純君報導】半導體外掛監視系統供應商竹陞科技( 6739 )昨日舉行新建企業總部大樓隆重舉行上樑儀式,整體工程預計於115年下半年完工啟用,屆時將為竹陞科技帶來全新營運平台。就營運展望部分,法人圈估,竹陞今年可賺進超過一個股本。

竹陞昨日在新建企業總部大樓隆重舉行上樑儀式,並在良辰吉時順利完成典禮。在董事長方泰又、執行長邵正德帶領下,為未來營運與技術發展奠定穩固基礎。新大樓整體空間結合廠房與辦公設施,將提供研究、測試、製造與開發等多元機能,並強化企業內部整合與對外溝通的效能。

公司提到,促成此次重要階段的順利完成。整體工程預計於115年下半年完工啟用,屆時將為竹陞科技帶來全新營運平台,進一步推動技術創新與業務成長,助力公司邁向更高峰。該公司業績主要取自本土晶圓代工大廠與國際記憶體製造大廠。

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