【財訊快報／陳孟朔】全球晶片大廠--高通(美股代碼QCOM)週一宣布進軍數據中心AI推理市場，推出全新AI加速晶片與整機機架方案，劍指目前由輝達與AMD主導的高效能運算版圖。消息帶動股價週一盤中最高飆漲22%至205.95美元的日高，終場漲幅縮半但仍大漲18.74美元或11.09%，收在187.68美元為去年7月23日以來的15個月新高，拿下費半、標普和那指100三大股指漲幅「三冠王」的頭銜」今年來漲幅擴大到22.17%，2024年6月18日觸及的230.63美元為上市新高。

高通表示，首代AI200將於2026年上市、後續AI250預計2027年推出，兩者皆可部署於液冷式整機機架系統，並支援卡式擴充與獨立元件銷售，提供雲端客戶從整櫃到自組的彈性。公司強調新架構沿用行動晶片世代累積的Hexagon NPU技術優勢，主打推理場景而非訓練，鎖定AI服務在雲端的大量線上推論負載。

高通指出單櫃功耗規格約160千瓦，指向與現有高階GPU機架相近的電力密度；並宣稱於功耗、總擁有成本與記憶體管理上具優勢，旗下AI板卡支援至768GB記憶體容量，高於市場同級產品水準。首批商用落地將由沙烏地阿拉伯AI新創Humain啟動，自2026年起規劃部署合計200MW等級的推理算力。公司同時開放晶片與關鍵模組的單獨供應，方便超大規模數據中心自行設計機架，也不排除與使用輝達或超微(AMD)處理器的異質整合。

市場人士表示，AI伺服器資本支出持續擴張，數據中心投資至2030年被看好逼近數兆美元級別。當前推理與訓練兩大環節仍由輝達居絕對主導，AMD快速追趕且獲大型客戶試水，雲端巨頭亦以自研加速器分散供應風險。高通此番切入，若能以更低TCO與更高記憶體容量在推理場景打出差異化，有望在機櫃級解決方案中撕開缺口，改寫供應版圖的邊際結構，但實際競爭力仍取決於軟體生態、效能密度、功耗效率與交期可得性等綜合表現。