【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試設備商鴻勁(7769)預計11月下旬上市，後續展望，公司提到，未來兩季產能是滿的，甚至市場可見度上，三個季度是明確的，而整體來看，2026年上半年能見度是非常高的，至於明年下半年也看好高階手機與ASIC晶片的測試需求。

鴻勁股本16.16億元，員工數630人，上市在即，為設備股王，目前股價超過2200元，市值超過3000億元，公司現階段單季出貨量580台，擁有台灣一、二、三廠，四廠規劃中，中國大陸有蘇州廠。

該公司今年1~9月營收210億元，營收認列為前面4~6個月的出機，出貨趨勢持續提升，今年上半年每股淨利31.5元。後續展望部分，毛利率目標55~60%，淨利率目標35~40%。公司規劃明年底，單季產能可以提升到680台以上，甚至超過700台。

鴻勁最出名的產線為handler，即分類機，而在半導體晶片的測試中，愛德萬或是泰瑞達測試機，搭配handler，便可成就一個Final test的製程，鴻勁便是handler的全球龍頭。另外在搭配測試板的SLT測試設備端，鴻勁是非N體系的主要供應商。在鴻勁營收中，FT加上SLT端分類機佔比42%，至於溫控系統ATC設備供應33%營收，水冷板貢獻23%營收。