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台灣半導體協會今日年會,理事長侯永清點六大方向拚半導體產業更強更韌

【財訊快報/記者李純君報導】台灣半導體協會今日舉行年會,由理事長也是台積電( 2330 )資深副總暨副共同營運長侯永清,進行開幕致詞。他提到今年是一個充滿挑戰與變化的一年,展望未來,全球經濟與地緣政治的不確定性仍將持續,唯一能做的就是讓自己更強大,並提出六大方向。
他提到2025年是一個充滿挑戰和變化的一年,產業不定性、經濟與地緣政治的不確定性存在,但即使如此,台灣半導體產業今年仍將交出漂亮成績單,封測與晶片製造世界第一,IC設計世界第二,且當今年底台灣半導體產值將達到6.5兆新台幣,年增22.2%。
展望未來,侯永清坦言,全球經濟與地緣政治的不確定性仍將持續,唯一能做的,就是讓自己更強大。他提出六個方向,第一,強化創新研發,持續精進技術,並加大技術研發與創新投資,特別聚焦於先進製程與先進封裝技術、高階製造設備與材料創新、AI晶片研發。
第二,鞏固半導體生態鏈,要把我們半導體生態鏈做的更大更強。他認為,台灣的半導體生態鏈,是我們最珍貴的戰略資產,為了強化整體韌性,協會於去年特別成立「半導體設備協會」,目的是延伸現有生態鏈版圖,涵蓋關鍵零組件與高階設備,讓台灣能從材料到製造、從設計到測試,形成完整而堅實的供應網絡。同時,也積極與全球夥伴深化合作,截至去年底,已有超過40家國際企業在台灣設立研發中心、營運中心或物料據點。
第三,在面對世界各國在地化與和生態鏈韌性的議題上,台灣半導體產業對此回應,目前,台灣的半導體公司已在15個國家展開投資與營運布局,依據各地市場需求,建立多元且具彈性的生產與服務網絡。侯永清提到,這不僅展現台灣企業的全球競爭力,也反應客戶對市場的需求。
第四,永續發展與能源轉型。半導體產業是能源密集型產業,對環境永續有重大責任,因此,台灣半導體產業協會在去年8月正式發布「減碳經濟協議」,承諾在以下三個面向持續努力:自主用電碳排減量,供應鏈排放削減、整體生態體系的碳中和推進。此外,在去年9月,也向政府提出有關能源轉型的建言與政策需求,期望共同尋求兼顧發展與永續的平衡方案。
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