【財訊快報／記者李純君報導】AI的高頻高速特性，致使PCB產業走上重大變革，在AI伺服器主板端，已經陸續啟動推進到HVLP4的世代，目前已經就位者，僅有三井、金居( 8358 )以及古河。值得注意的是，金居加快建置新廠腳步，尤其旗下雲林三廠明年第三季產能就能逐步開出，若規劃中的三廠四條產線均開出，金居產能可翻倍，而法人圈也推估，三廠產能逐步開出後，金居單月營收便能超過10億元大關，邁向新里程碑。

因應AI晶片越加高頻高速，AI伺服器與相關switch網通用板也陸續採用HVLP3和HVLP4銅箔，現下，美系AI晶片大廠已經開始導入HVLP4，而CSP業者在今年第四季與明年也都將ASIC相關與網通主板推進到HVLP4，因此銅箔產業正進入一個時代競爭上的新變局，目前已經在起跑點就位者，以三井、金居為主，古河部分也跟上。

而金居的HVLP4已經獲得多家國際大廠認證，並開始小量出貨，從需求量的推估預測，現下更換趨勢剛開始，目前供需間大致持平，但已經開始逐步有缺貨跡象可循，業界普遍認為，明年HVLP4一定會缺，HVLP3也會很緊張，甚至也缺貨。

因應上述趨勢，金居致力於加快相關產線的建置，首先，雲林二廠改線中，也會投入HVLP3和HVLP4，雲林三廠部分，興建速度加快，提前到明年第三季和第四季產能就開始到位，預計每一個季度加開一條新產線，單月雲林三廠共規劃四條產線，全部量產後可達月產能400至500噸HVLP4。金居目前HVLP3與HVLP4合計月產量約100至150噸，三廠四條產線全開，預計是2027年第二季底至第三季初，三座廠區HVLP3與HVLP4總月產能可在到1000噸水準，屆時金居單月營收將超過10億元。