【財訊快報／記者李純君報導】印刷電路板產業年度盛會TPCA Show 2025今（22）日登場，臻鼎-KY( 4958 )以AI為主軸，展出一系列高階PCB與高階IC載板技術。臻鼎董事長沈慶芳指出，隨著AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密，自家的相關營收占比，已從去年的45%提升至今年的70%以上。

沈慶芳指出，過去20年間，IC載板的尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過24,000倍，象徵PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。面對這波由AI與高速運算驅動的產業革命，臻鼎深化「One ZDT」策略佈局，開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局，為未來營運注入成長動能。

他認為，AI時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系的競爭。先進封裝帶來的不僅是晶片效能的突破，更重塑了半導體與PCB產業鏈的合作模式。隨著AI高速運算產品設計日益複雜，晶片、封裝與載板三者的關係愈發緊密，從封裝架構、互連方式到散熱策略，都必須在設計初期共同定義，以確保系統效能、散熱與良率的最佳化。

為因應AI應用帶動高階PCB與高階載板的需求激增，臻鼎持續加碼投資擴充產能，並同步推進ABF載板、HDI+HLC、SLP等高階產品線研發。隨著AI市場快速成長，相關營收占比已從去年的45%提升至今年的70%以上。

臻鼎營運長李定轉於「TPCA Show X 商周 領袖高峰會」論壇時也提到，隨著半導體加速走向異質整合與先進封裝，PCB不再只是電路的連接載體，更是支撐高效能運算的智能底座，如同半導體的航空母艦，PCB擔任著晶片間高速互連與穩定效能的重任，因此在先進封裝架構下，PCB 需具備更細線寬線距、更低訊號損耗與更優異的熱管理能力，甚至更加強調跨製程的整合，推動半導體、封裝與 PCB 的緊密連結。