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三星、海力士同場亮相HBM4，搶占「第六代AI晶片」記憶體話語權

2025/10/22　15:49

【財訊快報／陳孟朔】外電報導，在首爾登場的2025半導體展上，韓國兩大科企--三星電子(005930.KS)與SK海力士(006600.KS)同步展示新一代高頻寬記憶體(HBM4)宣告在「第六代AI晶片」市場提前卡位。HBM為生成式AI加速器的關鍵記憶體，性能、良率與供貨節奏將直接左右下一輪AI硬體迭代。

產能與時程方面，SK海力士已完成HBM4開發並備戰量產，據悉正與主要客戶就大規模供應洽談；三星則把HBM4視為扭轉HBM3E世代失利的關鍵，對外釋出「開發＋量產並進」訊號，以縮小與對手在性能/良率上的差距。

需求端看，市場普遍預期輝達下一代AI加速器Rubin將採用HBM4，使2026年前後的HBM產能與堆疊技術(堆疊層數、頻寬、功耗)成為競爭焦點。誰能率先在高容量(≥ stack高層數)、高頻寬與低功耗上取得量產穩定性，誰就更有機會拿下頂級客戶的大單。

另有研究機構統計顯示，第二季HBM出貨SK海力士居首，美光、三星分居二、三。伴隨HBM4切入，排名可能再洗牌，高良率量產、封裝散熱方案與與客戶的共同設計(co-design)深度，將是勝負手。

市場人士表指出，HBM4進度與大客戶導入節點，將牽動AI伺服器供應鏈估值重估。

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