【財訊快報／記者李純君報導】全球PCB產業年度盛會「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（TPCA Show 2025）」今登場。今年以「Energy-Efficient AI：From Cloud to the Edge」為主軸，展出內容橫跨PCB、SMT、綠色科技、電子構裝與熱管理技術等領域，規模再創歷史新高，集結超過670家國際品牌及1,750個攤位，預期三日將吸引逾70,000位全球專業買主共襄盛舉。

TPCA理事長張元銘於開幕典禮致詞指出，AI的全面發展正推動全球電子產業結構性轉變。AI伺服器、資料中心、高速網通與邊緣運算需求急速攀升，帶動電路板產業迎來前所未有的榮景。今年TPCA Show再創新高，展現台灣PCB產業在全球舞台上的亮眼成績。開幕亦邀請全球PCB領導廠商欣興電子董事長曾子章，以「因應AI系統成長－PCB供應鏈的機會與挑戰」為題發表專題演講，深入剖析AI浪潮下的產業變局與策略布局。

展覽期間論壇活動，包含展覽首日，「TPCA Show × 商業周刊 領袖高峰會」，邀請廣達電腦執行副總楊麒令（雲達科技總經理）、TPCA理事長張元銘（燿華電子董事長）、臻鼎科技集團營運長李定轉、台光電子董事長董定宇與Prismark合夥人姜旭高等產業領袖同台對談。第二天由「半導體與PCB異質整合高峰論壇」接棒，邀集國立清華大學史欽泰張忠謀講座教授、日月光集團研發洪志斌副總經理、臻鼎科技集團董事長沈慶芳與總經理簡禎富，共同探討AI驅動下的半導體與電路板產業新鏈結，為全球電子產業揭開嶄新願景。

同期舉辦的「第二十屆國際構裝暨電路板研討會」（IMPACT 2025），展會以相同主題，聚焦AI應用從大型資料中心延伸至邊緣裝置所帶來的技術挑戰與機會，凸顯半導體封裝、PCB、IC載板及先進技術在高效能、低功耗解決方案中的關鍵角色。大會規模盛大，設有45場專題論壇、超過300篇全英論文發表，為亞洲最大、全球最具指標性的構裝與電路板國際研討會。

開幕典禮暨主題演講於10月21上午舉行，由三位產業AI領袖揭開序幕：台積電副總經理Dr. Frank Lee 分享如何以先進製程實現高能效運算並推動永續AI；AWS 副總經理Dr. Babak Sabi探討AI資料中心的封裝與系統挑戰；Intel副總經理Jatin Upadhyay則聚焦資料中心架構創新與未來技術藍圖。

此外，AMD、Applied Materials、ASE、Intel、Lam Research、MKS’ Atotech、Qnity、DuPont Electronics、SPIL等全球領導企業齊聚台北，聚焦 AI、異質整合、玻璃基板與先進封裝等前瞻技術。日韓JIEP、ICEP、ISMP 專場更帶來第一手國際趨勢觀點。IMPACT 亦與 TPCA Show首度攜手推出Open Seminar，邀請Applied Materials、Resonac、Sony及Yole、專家烏凌翔等共同解析市場脈動；SMTA論壇則深度剖析先進封裝與電路板技術。