【財訊快報／記者李純君報導】銅箔基板廠聯茂( 6213 )深耕AI市場，揭露部分捷報，包括CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)，現已和主要美系AI大廠測試認證中。M7也通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證。在交換器端M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

聯茂提到，持續深耕AI，高階膠係認證進度快馬加鞭；針對2026年即將推出新一代AI資料中心所需要的M9等級Low CTE(低熱膨脹)超低耗損基板材料，聯茂已於2025下半年通過主要美系AI GPU大廠及數家PCB板廠認證。

不僅如此，AI高速傳輸運算推動半導體封裝技術加速升級，針對CoWoP(Chip-on-Wafer-on-Platform PCB)，使PCB主機板直接承載高精密度訊號與電源佈線性能，降低PCB熱膨脹係數以解決翹曲問題的關鍵銅箔基板技術，聯茂現已和主要美系AI大廠測試認證中。

而就高階non-AI伺服器CPU主板上，聯茂對應PCIe Gen 6伺服器平台之M7無鹵超低電性耗損材料IT-988GL已通過各大伺服器ODM終端及PCB板廠認證。

最後就交換器設計陸續自800G升規至1.6T傳輸速度下，聯茂超低延遲、超低電性耗損M9等級之IT-999GSE系列材料也已送樣至各大終端及板廠客戶認證。

聯茂補充，未來無論高速電子材料需求來自於AI GPU/ASIC、AI CPU或高階non-AI伺服器和高速傳輸交換器，聯茂皆可全方位持續受惠於廣大雲端資料中心產業長期升級和需求成長的趨勢。該公司也參加今年的「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（2025 TPCA Show TAIPEI）」，並展出多項產品和技術。