【財訊快報／記者李純君報導】尖點( 8021 )參展今年2025 TPCA Show TAIPEI，公司今日就後續營運展望部分表示，今年鑽針很緊張，且就需求上來看，明年還是好年，今年第三季高階產品佔比約46%，明年目標50%。

尖點參加由台灣電路板協會（TPCA）主辦的「第26屆台灣電路板產業國際展覽會（2025 TPCA Show TAIPEI）」，並發表公司最新一代鍍膜鑽針、銑刀及鑽孔相關技術與產品。

公司強調，本屆展出以 「聚焦AI高效新世代—HLC鑽孔技術研究與實證發表」 為主題，尖點將同步發表多項新技術方案，包括高效能AI伺服器微型鑽孔方案、ABF／FC載板高速精密鑽孔技術、Q級玻璃布多層板應用方案、背鑽工藝提升高速訊號完整性技術、低軌衛星用高強度微型鑽針等，等共計十項產品主題。

在營運展望部分，因應AI相關厚板對於鑽針需求大增，讓尖點成為本波產產業主流下的受益廠商之一。尖點則提到，厚板加工，材料從M7-M9，鑽針是一個門檻，特殊鑽針需要加工的工法實力，而今年第三季高階產品佔比46%，明年目標五成，目前供給吃緊，客戶也預計相關需求可延續三、五年，另外明年載板產業也在樂觀。