【財訊快報／記者戴海茜報導】東台精機( 4526 )與東捷科技( 8064 )共同參與2025 TPCA Show，以「輕量化、精準化、多軸加工」為主軸，聯合展出新世代電子製程設備與整合應用成果。展出焦點涵蓋伺服板、高階載板製程及玻璃載板製程。全面呈現東台與東捷在電子與半導體製程領域的技術深化與垂直整合能力，展現機械加工與雷射製程的研發深度與協同效益。

東台精機長期深耕PCB鑽孔領域，針對載板製程的高速精準需求推出兩款新機型，分別導入智慧監控與自動補償技術，全面提升製程穩定與產能效率。

東台指出，TDL-635採用輕量化平台設計與低溫昇高速主軸，具備高反應靈敏度與高定位精度，可縮短整定時間並維持孔位穩定；TCDM-620CL則主打高精度對鑽與背鑽製程，導入多軸獨立控制與CCD視覺定位技術，可自動補償板材漲縮，確保上下層孔位對準，兼顧高產能與精密度，特別適用於5G與IC載板製程。

東台表示，公司將持續智慧化與多軸加工技術為核心，推動電子製程設備朝智慧化與高穩定方向發展，以支應AI與先進封裝市場成長需求的新世代。

東台表示，此次聯展不僅展現公司與東捷在電子與半導體設備領域的互補優勢，更象徵從傳統電路板延伸至次世代玻璃載板的技術布局。東台將持續以穩健經營與技術創新為核心，推動產品多元化與產業鏈整合，致力於提升整體製程價值與長期營運穩定性。