【財訊快報／記者李純君報導】乾製程設備大廠群翊( 6664 )受惠於AI趨勢下，相關高階伺服器PCB產線擴增需求大增，業界傳出，大單在手，後續營運樂觀。群翊官方則揭露，看好AI用板、IC載板，以及FOPLP板級封裝的設備訂單，明年展望佳。

群翊成立於1990年，專注於AI伺服器應用的高階PCB、IC載板、軟板及半導體產業的乾製程自動化設備供應商。公司核心技術涵蓋壓膜、乾燥、塗佈等乾製程自動化解決方案，產品廣泛應用於全球電子製造龍頭企業。群翊指出，因高階PCB製造趨勢不變，特別是IC載板及FOPLP板級的先進封裝設備需求看好，正向看待2026年的AI高速運算及相關應用。

進入2025年第四季，受益於AI伺服器及高性能運算（HPC）需求，目前與材料商、供應商夥伴及客戶群長期配合開發新機種，預計2026年第一季出貨。群翊的成長動能，主要來自載板廠與FOPLP海外廠的訂單擴張，尤其是日系與美系重要客戶對綠色製造設備的採購意願強勁。

該公司參與今日登場的「2025電路板產業國際展」（TPCA Show），秀出一系列壓膜、塗佈、烘烤創新自動化設備。群翊此次重點展示以下旗艦產品，包括先進載板壓乾膜自動化系統（ABF載板專用）、高溫乾燥自動化連線整合機台，以及新型特殊塗佈設備升級版。今年度的出貨設備不僅有效提升生產效率，更融入AI預測維護功能，維修保養更容易，並符合歐美SEMI以及SECS/GEM300軟體規範。