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AI擠壓促非HBM記憶體漲價，三星受惠居前、終端與伺服器利潤承壓

2025/10/21　14:23

【財訊快報／陳孟朔】路透報導，AI熱潮正改寫半導體供需版圖。隨晶圓廠與記憶體大廠大舉把產能轉向高頻寬記憶體(HBM)與AI晶片，智慧手機、個人電腦與傳統伺服器使用的「非HBM」DRAM/模組供給趨緊，客戶出現搶料與重複下單，現貨與合約價齊揚，帶動記憶體族群股價走強。產業人士稱，過去一兩個月需求「急速升溫」，DDR5伺服器模組均價明顯上行，DRAM現貨價年比一度飆漲近三倍，庫存週期從2023年初的逾30週降至當前約8週。

供給端的瓶頸，來自兩大推力：其一，ChatGPT引爆的生成式AI建置潮推升HBM比重，使三星、海力士等將更多產線、光罩與測試資源投向高毛利產品；其二，傳統資料中心汰舊換新循環疊加PC/手機銷量優於年初預期，非HBM需求同步回補，放大缺口。賣方機構並指出，若當前漲勢延續，非HBM DRAM的獲利率有望在明年追平甚至超越HBM部分產品線。

價格傳導對下游客戶形成壓力。面對記憶體成本年增逾倍的情況，工業電腦與品牌PC廠已開始調價，伺服器整機廠商毛利承壓，且還要同時應對更高的關稅與關鍵材料供應不確定性。對系統廠而言，短期策略轉為「以價保量」：優先確保關鍵容量與速度等級、延長交期承諾，並以合約鎖價降低波動。

分析師指出，在受惠族群方面，三星電子因非HBM產品曝險更高、邊際彈性大，對本輪「標準型/伺服器DRAM漲勢」的槓桿度領先；SK海力士在HBM仍居優勢，整體產品組合更均衡；美光則同時受惠HBM與標準型記憶體毛利修復。近期台系記憶體模組與通路廠亦因DDR4/DDR5現貨偏緊而迎來行情；但需留意高價庫存風險與終端接單能見度。

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AI擠壓促非HBM記憶體漲價，三星受惠居前、終端與伺服器利潤承壓