【財訊快報／記者何美如報導】2025 OCP全球高峰會10月13-16日在美國聖荷西舉行，聚焦擴展（Scale Up）AI基礎建設，重點包括AMD Helios機櫃（Rack）升級規格、800V DC電源解決方案、液對液冷卻（Liquid-to-Liquid CDU）系統、AI資料中心網路升級，最新出爐外資報告點名智邦科技( 2345 )，為資料中心網路架構的升級需求的主要受惠廠商之一。

OCP（Open Compute Project）於2025年10月13-16日在美國聖荷西舉行，共計129家廠商參與，年增超過30%，其中27家為台灣廠商。主題集中於AI資料中心大規模建設所需的機構、網路、電力與冷卻解決方案。

美系外資指出，AI資料中心網路升級，已導入ESUN（Ethernet for Scale-Up Networking）與CPO（共同封裝光學）交換機來最佳化AI資料網路傳輸，關鍵挑戰仍包括可靠性、可維護性與成本。而智邦是亞太（APAC）區資料中心網路架構的升級需求的主要受惠廠商。

智邦於OCP展示其基於Broadcom Tomahawk 6 ASIC的1.6T網路交換器，這些產品預計將在2026年底至2027年初開始被早期採用。此外，智邦還展示了一款基於Tomahawk 6的CPO（共封裝光學）交換器概念機，並搭配其IRIS光波長交換器（optical wavelength switch），此反映出智邦試圖在不同技術架構中擴展其產品線的努力。

在光子技術（photonics）論壇上，Meta公布其針對CPO的最新測試結果，使用Tomahawk 5 Bailly 51.2T CPO交換器，年連接失敗率（ALFR）為0.34%，平均故障時間（MTBF）為260萬小時；相比下，可插拔版本的ALFR為1.58%，MTBF 為55萬小時。這顯示CPO的可靠性更佳，但未來仍需更多現場測試來進一步確認。可維修性與成本也被視為CPO能否廣泛採用的重要因素。